“云端”硬件智能化全球服务平台——和物

 

　　为更好的连接消费者、制造品牌，满足智能硬件方案商和电信运营商的智能化需求，提供一站式智能硬件物联网解决方案，中移物联网打造了智能硬件SaaS服务平台——和物，届时将在本次大会上隆重发布。和物依托物联网开放平台OneNET，创新推出SAMO云服务能力体系，即S-SaaS云服务、A-APP软件开发、M-联网模块，O-第三方能力、内容、渠道平台对接，围绕传统产品向智能化转型需求，提供全方位、一站式硬件解决方案。涵盖硬件接入、云服务、APP软件开发三方面，赋能消费电子产品制造业快速智能化，未来将通过中国移动生态加速智能生活走入亿万家庭。

 

　　更智能、更便捷的物联卡连接管理服务——中国移动OneLink

 

　　物联网快速发展的今天，连接的价值对于运营商来说已经不仅仅是“连接”。而是能提供更便捷、高效的管理服务。连接管理平台OneLink就此应运而生，它是由中国移动物联卡连接管理平台升级而来。全新的OneLink带来了业务运营、应用集成、NB-IoT专项接入、国际业务拓展、安全防护等五大能力突破，为企业提供更智能、更便捷的物联卡连接管理服务。并提供了7大类共120多个API服务，目前API月调用量已超60亿次。

 

　　自主研发首款双模工业级通信模组功能更全——M5313

 

　　模组是物联网的入口，更是中国移动集团抢占物联网入口最有力的抓手！中移物联网有限公司通过“自主研发为主、联合研发为辅”，已形成工业级、消费电子级、准车规级3大系列产品；已在能源市场占据较大市场份额，并在车载、工业路由、平板电脑以及更多新兴行业不断突破。

 

　　本次展览重点展出的，新品模组M5313是中国移动自主研发的首款双模（NB-IoT/GSM）工业级通信模组，相比目前同类产品尺寸更小，仅19×20.9mm，M5313采用RDA8909芯片平台，支持eSIM技术以及OneNET平台协议,支持NB、GSM双模通信，有效弥补目前NB网络覆盖不全面的缺陷。可支持850、900、1800MHz频段，NB网络优先，有效降低终端功耗；GSM网络补充，保证数据传输的可靠性。此外，还将展出NB-IoT通信模组M5312、4G通信模组M8321、GPRS定位模组M6313等产品。将被广泛应用了智能抄表、定位跟踪等领域。

 

　　支持全网络制式、业界最小尺寸嵌入式eSIM芯片——C2X2

 

　　通过技术积累，中移物联已进入芯片研发领域。自主研发的eSIM芯片系列，包括集成晶元形态eSIM的2G、4G、NB-IoT基带芯片，以及荣获“2018年度eSIM创新产品奖”、支持全网络制式、业界最小尺寸嵌入式eSIM芯片C2X2，该款产品为全球同类产品最小尺寸，适合集成在模组产品中，支持2G、4G、NB-IoT等多种网络制式，并可适用于消费电子级和工业级等环境。

 

　　通过建设自研eSIM芯片管理平台，有效改善产品供应周期，提升生产灵活度，满足用户多样化的商务运营模式。此次大会还发布了两款新型eSIM产品：云拍智能抄表终端2.0及集装箱定位终端。两款产品内置eSIM芯片，结合低功耗技术，解决传统模式行业痛点，抵抗恶劣及复杂的通信环境，提供更优质的产品及服务。

 

　　针对大众市场自主研发了品类丰富的智能硬件——NB健康手环

 

　　面对各行各业日益突出的物联网应用需求，中移物联网自主研发品类丰富的智能硬件终端。2017年已实现销量超1400万台。广泛应用于智能家居、车联网、共享经济、智能抄表、智慧园区、安防监控等行业。

 

　　本次展会将要发布的NB健康手环，NB健康手环依托于NB-IoT网络进行独立通信。不同于市面上其他健康手环的使用方式，佩戴者不需要随身携带手机，以保持与手环的蓝牙数据通讯，而是利用NB-IoT网络将数据传输到后台，通过与产品绑定的手机App实现远程监护。