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昨日，紫光国微发布半年报。报告显示，2018年上半年，紫光国微实现营业收入105,310.67万元，较上年同期增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润11,973.56万元，较上年同期下降了3.03%。
紫光国微预计，2018年1-9月归属上市公司股东的净利润将为2.56亿至3.20亿，同比增长20.00%至50.00%。
此外，紫光国微近日在中移物联网“基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目(晶圆部分)”和“eSIM晶圆采购项目”的招标中拔得头筹，成为中移物联网安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人。
中移物联网本次采购内容为2000万颗安全芯片、4000万颗消费级eSIM晶圆、1000万工业级eSIM晶圆，是中国乃至全球迄今为止数量最大的标书。
集成电路业务
紫光国微表示，2018上半年，公司集成电路业务继续保持了快速发展，在智能安全芯片及存储器芯片营业收入增长的带动下，整体营业收入规模实现了快速增长，行业地位进一步增强。
智能安全芯片业务
2018年上半年，紫光国微的智能安全芯片业务延续了去年的高速增长，产品销量及销售额同比大幅增加，营业收入超4亿元。报告期内，多款先进工艺的产品实现量产，综合竞争实力进一步增强。此外，公司在安全芯片的射频技术、安全算法和安全攻击技术上有进一步的提升。
1.智能卡安全芯片
2018年上半年，紫光国微电信SIM卡芯片顺利完成新旧工艺产品换代工作，产品竞争力进一步提升，全球市场占有率保持稳定增长。凭借丰富的产品和广泛的客户资源等优势，在中低端卡市场上继续保持领先地位。
高端卡芯片在东南亚市场表现稳定，并凭借新产品进一步打开细分市场。此外，紫光国微凭借产品技术优势，在国内移动物联网市场发力，市场占有率国内领先，成为重要业绩增长点。
2.智能终端安全芯片
报告期内，紫光国微在传统POS机安全模块市场占据主要份额，新型的mPOS主控芯片的销量也快速增长。 公司的非接触读写器芯片产品在二代证读卡器芯片市场仍保持领先地位，稳定出货，并在金融POS领域逐步扩大份额。此外，公司积极布局安全生物识别、安全物联网等领域，不断拓展创新合作业务，全力推动高性能安全芯片成为智能终端芯片业务新的增长点。
特种集成电路业务
紫光国微的特种集成电路业务的主要产品包括：微处理器、存储器、可编程器件、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片类。报告期内，该业务整体保持稳定发展，市场开拓工作进展顺利，大客户数和合同量均实 现快速增长。
可编程系统集成芯片（SoPC）产品已实现批量供货，新一代产品也在持续开发推广中；高性能电源 类产品不断推出新品种，逐步实现国产化替代，应用领域持续扩大；3D封装集成存储器产品中，SDR产品推广效果良好，其他产品也在研发中。上述新产品的持续推出，为业务的持续健康发展提供了保证。
存储器芯片业务
报告期内，行业景气度持续，紫光国微DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面稳定出货，保持了国产DRAM存储器供应商的领导地位。此外，内嵌ECC DRAM存储器产品，在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域实现了批量稳定供货。
紫光国微新开发的DDR4及LPDDR4等产品的开发进展顺利，质量认证和优化设计稳步推进中。专用集成电路设计和测试服务业务的核心客户需求稳定，公司积极拓展集团内部客户，业务规模增长迅速。
可重构系统芯片业务
报告期内，紫光国微在不断优化完善Titan系列可编程系统芯片（FPGA）PGT180H芯片的同时，持续丰富产品线，并加大市场推广工作，重点开拓通信、工业控制、音视频等领域客户。新推出的Logos系列PGL22G 芯片，面向工业控制、通信等应用领域，客户试用情况良好，已经实现订单销售。
Compact系列CPLD产品 的首款芯片PGC2400G已经完成研发并已流片，预计三季度向市场提供工程样品。此外，公司继续推进新 一代Titan2系列可编程系统芯片的研发，已取得大部分关键技术的突破，力争尽早推出产品。
半导体功率器件业务
紫光国微的半导体功率器件产品主要包括高压超结MOSFET、IGBT、IGTO等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等产品。新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用于新型照明应用及各类电源、适配器和充电器等，处于国内领先地位。
报告期内，完成了多款超结MOSFET、 中低压MOSFET的开发和客户认证工作，为未来进一步拓展新业务打下了良好的基础。
晶体业务
紫光国微晶体业务的主要产品包括石英晶体元器件和蓝宝石衬底材料。报告期内，受国内压电晶体行业扩张产能释放的影响，SMD3225产品出现供过于求，竞争加剧，产品价格下滑。另外，国际贸易摩擦也对石英晶体产品的出口产生不利影响。
紫光国微加大自动驾驶用压控频率模块（FCXO）、5G通讯用OCXO1409高稳产品、5G终端用VCXO3225等新产品的开发，积极开拓5G移动通讯、车用电子、工业控制、智能电表等新市场领域，加强集团内部合作（协作）及外部OEM合作，推动业务的健康发展。
赵伟国怼高通
同样就在昨日，首届中国国际智能产业博览会上，紫光集团董事长赵伟国又向高通公司开炮。在一段1分钟长的演讲视频中，赵伟国如是说：
“紫光集团去年营收约600亿元，研发投入200亿元，今年也会在200亿元左右。从研发占收入比的角度来看，我们是中国占比最高的公司。但是无论如何，还是咬紧牙关往前挪。
高通就不喜欢，高通在中国成立合资公司瓴盛，我们的芯片针对50到100美元的手机，高通成立的瓴盛，专门做100美金的手机。中国的情况非常复杂，你们成立了瓴盛，行业因素变复杂了，也影响了高通收购恩智浦，我想外国公司应该更有远见，给中国企业一口饭吃。”
看起来赵伟国本次怼高通，还是挺客气的，甚至带有“求饶”的意味，“给中国企业一口饭吃”都说出来了。要知道一年多前瓴盛刚组建时，赵伟国骂的可是要多难听就有多难听。不知道是不是骂声太响，传到了政府决策层耳朵里，瓴盛一直未得到监管部门的放行，所以也没有展开实质性的业务。一直到今年5月，才有外媒报道称瓴盛成立已获批，正式开始运营。
那么，本次这番表态，赵伟国是服软了？未必。答案就藏在这段话的细节中。可以从几个方面解读：
第一，高通组建瓴盛，是奔着紫光展锐而来吗？这个很值得商榷。
高通的竞争对手，一是台湾省的联发科，在中端市场让高通非常头痛，甚至威胁到高端市场；
二是客户，华为、三星、苹果等手机巨头均有自研处理器或者相关计划，从而减少了采购量；
三是行业趋势，手机厂商经过洗牌，马太效应凸显，对高通的议价能力越来越强。紫光展锐主要做低端市场，对高通的业绩可以说毫无影响。可能是高通拿点小钱出来遏制潜在竞争对手，也有可能是展锐的借势营销太出色。
第二，成立瓴盛，和高通收购恩智浦失败，这其中有必然的逻辑关系吗？
高通收购恩智浦，那是400亿美元的生意，可能造成行业垄断的风险，对中国芯片产业发展带来不利影响；组建瓴盛，高通才拿出了1亿美元多点，这点影响力可以说微不足道。高通收购恩智浦失败的确存在复杂的因素，中兴禁令事件，这段时间的经贸大环境，大家都懂，但和瓴盛的关系真不大。
第三，这番逻辑不通的话，更有可能是对高通赤裸裸的威胁。
有些话不用说的很明白。紫光集团在地方省区动辄能够签署上千亿的投资，很显然在中国拥有强大的资源，对当前在中国处境尴尬的美资科技巨头高通来说，是很大的威慑力。如果你不让我好过，我就有能力不让你好过。
